Amerykanie zapowiadają nowe propozycje offsetowe

Strona amerykańska zapowiedziała, że niedługo przedstawi propozycję nowych programów offsetowych. Lockheed Martin będzie negocjować w przyszłym tygodniu ze stroną polską wejście do programu offsetowego projektu dla Mesko-Nammo – poinformował wiceminister gospodarki Jacek Piechota. Umowy offsetowe mają charakter otwarty i w interesie offsetodawców jest zaproponowanie nowych projektów.

Według Piechoty, projekt Mesco-Nammo nie znalazł się w ostatniej chwili w umowie offsetowej. Natomiast w ocenie Ministerstwa Gospodarki, jest to jeden z projektów priorytetowych, który powinien być uwzględniony.

Zakłady Metalowe Mesko SA w Skarżysku dopiero na początku maja zostały dopisane do listy firm, które będą realizować projekty związane z polsko-amerykańską umową offsetową, dotyczącą zakupu samolotów F-16.

Projekt offsetowy Mesko ma realizować nowo powstała spółka Zakładów Mechanicznych Mesko ze Skarżyska i norweskiego producenta amunicji Nammo.

Na realizację zobowiązań offsetowych w Mesko ma być przeznaczone od 250 do 300 mln USD, a biznesplan obejmuje wykorzystanie nowych technologii w produkcji amunicji.

Piechota przedstawił w środę informację o wykonaniu umów offsetowych. Poinformował, że Lockheed Martin przedstawi pierwsze sprawozdanie z wykonania umowy na koniec 2003 r. Na realizację umów offsetodawca ma 10 lat, jednak co 3 lata musi rozliczać się z okresowego wykonania umowy. Podkreślił, że wartość offsetu zostanie zaliczona dopiero po wykonaniu umowy.

Według danych ministerstwa gospodarki, offset bezpośredni dotyczący koncernu Lockheed Martin ulokowany jest w 12 spółkach przemysłu obronnego. To 27 zobowiązań na kwotę 2 mld 664 mln zł. Offset dotyczący Patrii i OTO Melary (transporter) ulokowany jest w 10 spółkach przemysłu obronnego i dotyczy 24 zobowiązań na kwotę 453,13 mln euro.

Źródło: Głos Wybrzeża

Author: jaszewski

Share This Post On

Submit a Comment

Twój adres email nie zostanie opublikowany. Pola, których wypełnienie jest wymagane, są oznaczone symbolem *